院校專業(yè):
基本學制:四年 | 招生對象: | 學歷:中專 | 專業(yè)代碼:080704
培養(yǎng)目標
培養(yǎng)目標
培養(yǎng)目標:本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體等方面全面發(fā)展,具備微電子科學與工程專業(yè)扎實的自然科 學基礎、系統(tǒng)的專業(yè)知識和較強的實驗技能與工程實踐能力,能在微電子科學技術領域從事研 究、開發(fā)、*和管理等方面工作的專門人才。
培養(yǎng)要求:本專業(yè)學生要求在物理學、電子技術、計算機技術和微電子學等方面掌握扎實的 基礎理論,掌握微電子器件及集成電路的原理、設計、*、封裝與應用技術,接受相關實驗技術 的良好訓練,掌握文獻資料檢索基本方法,具有較強的實驗技能與工程實踐能力,在微電子科學 與工程領域初步具有研究和開發(fā)的能力。
畢業(yè)生應獲得以下幾方面的知識和能力:
1.具有較好的人文社會科學素養(yǎng)、創(chuàng)新精神和開闊的科學視野;
2.樹立終身學習理念,具有較強的在未來生活和工作中繼續(xù)學習的能力;
3.具有較扎實的自然科學基本理論基礎;
4.具備微電子材料、微電子器件、大規(guī)模集成電路、集成系統(tǒng)、計算機輔助設計、封裝技術和 測試技術等方面的理論基礎和實驗技能;
5.了解本專業(yè)領域的科技發(fā)展動態(tài)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況,熟悉國家電子信息產(chǎn)業(yè)政策及國內(nèi)外 有關知識產(chǎn)權的法律法規(guī);
6.掌握文獻檢索及運用現(xiàn)代信息技術獲取相關信息的基本方法;
7.具有歸納、整理和分析實驗結果以及撰寫論文、報告和參與學術交流的能力。
主干學科:微電子學、電子科學與技術。
核心知識領域:電路理論、電子技術基礎、信號與系統(tǒng)、電磁場與電磁波、半導體物理、微電子 器件原理、集成電路設計原理、微電子工藝原理、集成電路封裝與系統(tǒng)測試、嵌入式系統(tǒng)原理與設 計、電子設計自動化基礎等。
核心課程示例:
示例一:電路分析原理(64學時)、微電子與電路基礎(48學時)、信號與系統(tǒng)(48學時)、半 導體物理(64學時)、電子線路A(48學時)、數(shù)字邏輯電路(48學時)、數(shù)字集成電路設計(48學 時)、集成電路工藝原理(48學時)、半導體器件物理(48學時)、數(shù)字集成電路原理(64學時)、電 子系統(tǒng)設計(64學時)、集成電路計算機輔助設計(48學時)。
示例二:電路分析理論(48學時)、電磁場理論(48學時)、模擬電子線路(64學時)、信號與 系統(tǒng)(64學時)、數(shù)字電子線路(64學時)、固體物理學(64學時)、半導體物理學(64學時)、集成 電路原理與設計(64學時)、半導體器件物理(64學時)、微電子*科學原理(48學時)。
示例三:核心必修課,包括電路分析(54學時)、模擬電子技術(48學時)、數(shù)字電子技術(48 學時)、固體物理(48學時)、半導體物理(48學時)、半導體器件物理(64學時)、半導體工藝原理 (48學時);專業(yè)方向核心限選課,包括半導體集成電路原理與設計(32學時)、集成電路CAD (32學時)、集成電路工藝設計(32學時)、半導體光電材料(32學時)、半導體光電器件原理(32 學時)、半導體光電器件工藝(32學時)。
主要實踐性教學環(huán)節(jié):金工實習、電子工藝實習、課程設計、生產(chǎn)實習、畢業(yè)設計(論文)等。
主要專業(yè)實驗:電路實驗、電子技術實驗、信號與系統(tǒng)實驗、半導體基礎實驗以及微電子技術 專業(yè)實驗等。
修業(yè)年限:四年。
授予學位:工學學士或理學學士。
職業(yè)能力要求
職業(yè)能力要求
專業(yè)教學主要內(nèi)容
專業(yè)教學主要內(nèi)容
《電路分析基礎》、《模擬電路基礎》、《數(shù)學物理方法》、《數(shù)字電路》、《信號與系統(tǒng)》、《半導體物理》、《固體電子學》、《微電子器件》、《微電子集成電路》、《集成電路設計與*》、《電子設計自動化》、《集成電路CAD》、《計算機原理與系統(tǒng)設計》、《射頻電路基礎》
專業(yè)(技能)方向
專業(yè)(技能)方向
電子類企業(yè):電子技術、產(chǎn)品研發(fā)、各種電子和光電子材料的研發(fā)、電子和光電子器件的設計*、IC設計、技術開發(fā)。
職業(yè)資格證書舉例
職業(yè)資格證書舉例
繼續(xù)學習專業(yè)舉例
就業(yè)方向
就業(yè)方向
微電子科學與工程專業(yè)就業(yè)方向
微電子科學與工程專業(yè)主要去向是報考微電子學、固體電子學、通信、計算機科學等學科的研究生,到集成電路*廠家、集成電路設計中心以及通信和計算機等信息科學技術領域從事開發(fā)和研究工作。
微電子科學與工程專業(yè)就業(yè)前景
微電子科學與工程專業(yè)近年來也逐漸熱火起來了,競爭力也很大。微電子專業(yè)一直是經(jīng)久不衰的報考熱門。微電子科學與工程專業(yè)主要研究新型電子器件及大規(guī)模集成電路的設計、*,計算機輔助集成電路分析,各種電子器件的基礎理論、新型結構、*工藝和測試技術,以及新型集成器件的開發(fā)。微電子學近年來的發(fā)展,使計算機能力成倍數(shù)地增加,硬件成本大幅度降低,從而極大地推動了工業(yè)以及信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。還有如激光器的研究應用、傳感器的研究等的當代熱點研究領域,都是微電子的范疇或者與之緊密相關。微電子技術的發(fā)展,是現(xiàn)代工業(yè)的基礎和信息化工等。
對應職業(yè)(崗位)
對應職業(yè)(崗位)
半導體考研學校排名如下:
1、清華大學。整體來說最強。半導體專業(yè)也是很強的。
2、電子科技大學。功率器件、半導體功能材料最強,專業(yè)方面較為強勁。綜合排名很靠前,可以考慮。是一所重點大學。
3、北京大學。工藝基本算是全國最強。除此之外,半導體也是有專業(yè)發(fā)展的方向的。
4、復旦大學。主要的研究方向有:低維半導體材料、紅外及THz量子級聯(lián)材料與器件、光子集成材料和器件、寬禁帶半導體材料與器件、單晶襯底及特殊環(huán)境半導體材料。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為:
設備、材料、設計等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓*,以及下游封裝測試等三個主要環(huán)節(jié)。
半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)*過程中起到關鍵性作用。根據(jù)芯片*過程劃分,半導體材料主要分為基體材料、*材料和封裝材料。
單獨招收半導體材料方向的研究生院校比較少,大多數(shù)院校是按大類招生的,入學后再選擇導師和具體研究方向。所以同學們可以把重點放導師的選擇上,畢竟這決定了你未來的研究方向甚至是就業(yè)方向。
有復旦大學、浙江大學、上海交通大學等。個人比較推薦復旦大學。
復旦大學校名取自《尚書大傳》之“日月光華,旦復旦兮”,始創(chuàng)于1905年,原名復旦公學,1917年定名為復旦大學,是中國人自主創(chuàng)辦的第一所高等院校。在QS世界大學排名中列全球第40位,復旦大學位列國內(nèi)高校第3位。
學校共有邯鄲、楓林、張江、江灣四個校區(qū),占地總面積約243.92萬平方米,校舍建筑面積224.11萬平方米。
師資力量:
在校教學科研人員3139人。中國科學院、中國工程院院士(含雙聘)51人,文科杰出教授1人,文科資深教授13人,國家杰出青年科學基金118人,國家各類重要青年人才計劃入選者301人次。
以上內(nèi)容參考:
復旦大學官網(wǎng)――學校簡介